100%质量保证
| 工序 | 检 验 内 容 |
| 浸锡组 | 1.锡/锡丝成份、镀锡温度、镀锡时间是否与SOP一致 |
| 2.预焊线长度、是否混料、沾锡渣，漆包线是否有破损、烫伤等 | |
| 焊接/点焊组 | 1.是否有极性反、短路、错位、锡尖、漏焊、虚焊、焊点不光滑等不良 |
| 2.焊接脚位是否与SOP一致；线包焊接后不可有预焊线头 | |
| 半成品/成品测试组 | 1.仪器档案是否正确 |
| 2.不良品是否标识并隔离放置于不良品盒 | |
| 弯灯 装灯 切灯脚 | 1.灯脚是否弯到位，是否极性反；切脚长度是否OK，无倒勾 |
| 2.装灯是否到位，是否凸出、下陷、缝隙过大、破损等 | |
| 整理线包 点胶/灌胶 |
1.初次级漆包线完全分开并紧贴PCB整理,不可超高超宽 |
| 2.胶的配比、烘烤温度、时间、胶量是否与SOP一致 | |
| 3.胶不能溢出沾到本体和PIN上,胶面不可高出CASE边缘,不能有气泡、裂痕等 | |
| 印字 | 1.字体深度、大小、位置是否合适，不可模糊、断字、歪斜等 |
| 组装 | 1.铜壳是否刮伤、生锈、脏污等，焊脚是否符合3/2以上的标准，光亮饱满 |
| 2.组装间隙小于0.3MM，钢/铜壳卡扣是否扣好，不易脱落 | |
| 3.插芯是否组装到位，是否变形、破损 | |
| 流程及工艺 | 1.SOP确认有无，是否与生产产品相符，是否是现行有效版本 |
| 2.不良品是否的标识、记录放置是否正确 | |
| 3.机器设备各参数是否设置正确，设备点检表是否有及时填写 | |
| 外观视检全检 | 1.PIN脚无氧化、沾胶、歪斜、脏污、长短脚等不良，易于对脚，平整度OK |
| 2.铜壳是否有划伤、脏污、弹片变形、卡扣未卡到位等不良，印字合格 | |
| 3.金手指是否有划伤、生锈、脏污、沾胶、下陷、错位、变形等不良 | |
| 4.胶壳是否有毛边、破损等不良 | |
| 5.包装盘、纸箱是否起到保护产品作用 |
